一步法硅烷交联技术
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工艺优势:通过特殊吸附技术使硅烷均匀分散于聚乙烯颗粒,无需额外催化剂(色母/碳黑除外),避免预交联和焦烧风险,储存期显著延长
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交联机制:造粒后为热塑性材料,电缆挤出时高温完成接枝,再通过温水(85–95℃)水解交联转化为热固性材料,提升耐温性(长期90℃)及电气性能
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公司基本资料信息
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一步法硅烷交联技术
工艺优势:通过特殊吸附技术使硅烷均匀分散于聚乙烯颗粒,无需额外催化剂(色母/碳黑除外),避免预交联和焦烧风险,储存期显著延长
交联机制:造粒后为热塑性材料,电缆挤出时高温完成接枝,再通过温水(85–95℃)水解交联转化为热固性材料,提升耐温性(长期90℃)及电气性能