硅烷交联电缆料造粒设备_玖德隆_硅烷交联电缆料造粒设备

• • 真空排气系统：双阶真空设计（真空度≥-0.08MPa），有效抽除增塑剂挥发物，成品孔隙率≤0.15%；

  • 风冷模面热切：对吹式机头+二级旋风分离，解决高粘料粘连，颗粒成型率提升20%；

  • 液压换网装置：双工位设计，支持不停机换网，减少生产中断。

工艺注意事项

• 色母料处理：需70℃预干燥4小时后再混入基料（基料本身不可干燥）

• 温度控制：双螺杆段≤180℃，单螺杆段≤170℃，避免硅烷过早交联